정규동 가온칩스 대표 인터뷰
"가온칩스의 차별점은 무(無)사고, 국내 최다 초미세공정 개발 경험"
"고객사와 턴키 프로젝트 적극 진행 중...양산 프로젝트 지속적 확대"
일본 법인 설립, 엔지니어 확보 등 미래 성장 준비도 착착

정규동 가온칩스 대표.   <사진=장경윤 기자>

"가온칩스는 탄탄한 기술력을 기반으로 첨단 공정 프로젝트를 활발히 수주하고 있다. 현재 주요 고객사와의 '풀 턴키' 프로젝트 역시 진행 중이다. 이를 통해 가온칩스는 양산 매출 비중을 점차 확대해나갈 계획으로, 고객사가 제품을 본격적으로 양산하는 시점에 맞춰 회사의 매출도 큰 폭으로 성장할 수 있을 것으로 기대된다."

정규동 가온칩스 대표는 최근 경기 판교 소재의 신사옥에서 《디일렉》과 인터뷰를 갖고  향후 성장 전략에 대해 밝혔다.

지난 2012년 설립된 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)에 속한 디자인하우스다. 주로 오토모티브, AI, IoT 등 고성장 산업의 칩을 개발해왔다. 삼성 파운드리를 이용하는 팹리스 중 87%에 달하는 비중을 고객사로 확보하고 있다.

가온칩스의 대표적인 강점은 국내에서 가장 많은 초미세 공정 개발 경험, 그리고 폭넓은 솔루션 범위다. 가온칩스가 수행한 삼성전자의 28~5nm 공정 관련 프로젝트 수는 지난해 기준 200건을 넘어섰다. 또한 가온칩스는 칩의 초기 설계에서부터 양산에 이르는 전 과정은 물론, IP 공정 최적화·무결성 평가 등 더 넓은 범위의 솔루션을 턴키(Turn-key)로 제공할 수 있다.

정규동 대표는 "가온칩스의 차별점 중 하나는 회사에서 수행한 과제 중 사고가 발생한 사례가 단 하나도 없다는 것"이라며 "덕분에 대부분의 과제를 턴키 형식으로 수주하고 있고, 지금도 주요 고객사의 제품 하나를 풀 턴키 형식으로 진행 중"이라고 밝혔다.

최근 가온칩스는 회사의 더 큰 성장을 위한 준비에 적극 나서고 있다. 지난해 11월에는 일본 시장 진출을 위한 현지 법인을 오픈했다. 일본의 대형 세트업체들이 현재 대부분 TSMC의 공정을 활용하고 있으나, 캐파에 한계가 있어 삼성 파운드리에도 충분한 기회가 있을 것이라는 판단에서다. 나아가 올해에는 미국 법인 설립을 추진한다.

또한 올해 초에는 판교2테크노밸리 사옥으로 본사를 이전했다. 가온칩스는 신사옥을 기반으로 더 많은 인력을 확보해나갈 계획이다. 올해에만 약 50명의 엔지니어를 채용하고자 하고 있다. 특히 반도체설계지원센터 등의 교육 프로그램을 운영하면서 신입 엔지니어를 적극 영입하려고 하고 있다.

정규동 대표는 "회사의 인력이 150명에서 200명 수준까지 늘어난 상황으로, 특히 설계팀 인력들이 최근 굉장히 많이 늘어났다"며 "기존 고유의 PI·PD(반도체 설계 분야의 일종) 업무 외에도 다양한 분야의 칩 설계를 가속화할 수 있는 인프라를 갖추게 됐다"고 말했다.

향후 매출 성장에 대해서도 정규동 대표는 자신감을 보였다. 가온칩스의 매출은 고객사의 칩을 개발할 때 발생하는 개발 매출, 칩이 실제로 양산될 때 발생하는 양산 매출 두 가지로 나뉜다. 이 가운데 양산이 개발 대비 매출이 더 장기적으로 발생하며 규모도 크다. 

현재 가온칩스의 개발 및 양산 매출 비중은 7대3 수준으로, 양산 프로젝트를 지속적으로 확보하려고 노력 중이다. 지난해 기준 가온칩스는 확보한 신규 양산 프로젝트 수는 총 12개다. 오는 2025년에는 24개로 확대하는 게 목표다.

정규동 대표는 "2024년 혹은 2025년 양산 제품들이 나와 양산 매출 비중이 회사가 계획한 적정 수준까지 올라오게 되면 연 매출 1000억원도 달성할 수 있을 것으로 본다"며 "고객사가 실제 칩 양산을 시작하는 시기를 예측할 수는 없으나, 현재 양산을 대기 중인 과제들이 굉장히 많다"고 설명했다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=19475