| NO. | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|
| 99 | [전자신문] 어보브반도체·가온칩스, 28나노 MCU 개발 추진 “AI 가전 시장 정조준” | 2024.07.18 | 1469 |
| 98 | [지디넷코리아] 가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력 | 2024.07.18 | 657 |
| 97 | [디일렉] 어보브반도체-가온칩스, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력 강화 | 2024.07.18 | 618 |
| 96 | [더벨] 삼성·어보브·가온칩스, 파운드리 이어 'AI 가전' 동맹 | 2024.07.18 | 832 |
| 95 | [디지털데일리] 어보브반도체, 가온칩스와 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력 | 2024.07.18 | 643 |
| 94 | [뉴스핌] 가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력 강화 | 2024.07.18 | 758 |
| 93 | [전자신문] 가온칩스, 'Arm 디자인 파트너 2023' 선정 | 2024.07.17 | 704 |
| 92 | [지디넷코리아] 가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상 | 2024.07.17 | 677 |
| 91 | [디일렉] 가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정 | 2024.07.17 | 630 |
| 90 | [서울경제] 가온칩스, Arm 디자인 파트너 세번째 선정…저전력 AI 설계 ‘탄력’ | 2024.07.17 | 1047 |
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