온디바이스 AI 반도체 팹리스(반도체 설계) 기업 딥엑스가 삼성전자 파운드리, 가온칩스와 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발을 위한 2나노 공정 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

딥엑스는 이번 계약으로 삼성전자 파운드리 2나노 공정의 상용 고객으로서, 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 ‘DX-M2’의 본격 반도체 제작에 돌입한다. 시제품 제작을 위한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)는 2026년 상반기 공장에 투입할 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다.

딥엑스 관계자는 “(삼성전자, 가온칩스와 체결한) 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것”이라며, “국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 산업 생태계가 본격적으로 확대되는 계기가 될 것”이라고 말했다.

딥엑스는 DX-M1에서 사용한 5나노 공정 대비, 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정이 전성비(성능 대비 전력 소비)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산을 요구하기 때문에 전력 등 자원 제약적인 온디바이스 환경에 적용하기엔 기술적으로도 극복이 어려운 난제로 여겨지고 있다. 이때 전성비는 제품의 실용화를 결정짓는 가장 핵심적인 지표가 된다.

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앞서 회사는 2년전 비전 AI에 특화된 제품 ‘DX-M1’을 삼성전자의 5나노 공정에서 개발했으며, 현재 수율 향상을 목표로 수율 최적화 작업을 진행 중이다. 해당 제품은 로봇, 스마트 카메라, 공장 자동화 등 다양한 산업군에 적용되며 글로벌 고객사와 양산 협력 개발을 확대하고 있다. 딥엑스는 차세대 제품으로 생성형 AI와 멀티모달 AI를 아우르는 2세대 제품 DX-M2까지 확보해, 초지능 사회 전환을 주도할 통합 전략을 추진한단 방침이다.

딥엑스는 DX-M2를 통해 딥시크, 라마4 등 고성능 생성형 AI 모델을 온디바이스에서 실시간으로 처리할 수 있는 세계 최초의 실용적 솔루션을 제공하는 것이 목표라고 전했다. 이를 위해 작년초부터 신규 생성형 AI 프로세서 설계에 착수, 올 초 프로토타입으로 시연 가능한 수준으로 개발된 상태다.

김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화 및 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며, “딥엑스는 앞으로도 기술의 장벽을 낮추고, 누구나 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만들어가는 데 기여하겠다”고 말했다.

출처: https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=414350