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[디지털투데이] 딥엑스, 삼성파운드리와 2나노 공정 계약 체결

딥엑스는 차세대 생성형 AI 반도체 'DX-M2' 개발을 위한 2나노 공정 계약을 딥엑스, 삼성파운드리, 가온칩스 간 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 계약으로 딥엑스는 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수한다.

시제품 제작을 위한 MPW는 2026년 상반기 팹인 예정이며, 양산은 2027년으로 예상된다.

딥엑스는 2년 전 비전 AI에 특화된 제품 'DX-M1'을 삼성의 5나노 공정에서 개발했으며, 현재 수율 향상을 목표로 수율 최적화 작업 진행 중이다.

DX-M2는 5W 이하의 전력 소모로, 20B(20억) 파라미터 규모의 생성형 AI 모델을 초당 20~30 단어(Token Per Second)를 출력하는 속도로 실시간 추론할 수 있도록 개발되고 있다.

아울러 DX-M2는 최근 주목받고 있는 'DeepSeek', 'LLaMA 4' 등 20B급 모델을 MOE(Mixture of Experts) 구조를 활용하여 100B급 준-AGI 성능을 실현한 생성형 AI를 구동할 예정이라고 회사는 설명했다.

김녹원 딥엑스 대표는 "DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화 및 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼"이라며, "딥엑스는 앞으로도 기술의 장벽을 낮추고, 누구나 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만들어가는데 기여하겠다"고 말했다.