딥엑스는 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발을 위한 2나노(nm) 공정 계약을 딥엑스, 삼성파운드리, 가온칩스 간 체결했다고 13일 밝혔다.
딥엑스는 이번 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 ‘DX-M2’의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 상용 고객이 된다.
시제품 제작을 위한 MPW는 내년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 내후년으로 예상된다.
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딥엑스는 이미 2년 전 비전 AI에 특화된 제품 ‘DX-M1’을 삼성의 5나노 공정에서 개발했으며 현재 수율 향상을 목표로 수율 최적화 작업에 집중하고 있다. 해당 제품은 로봇, 스마트 카메라, 공장 자동화 등 다양한 산업군에 적용되며 글로벌 고객사와 양산 협력 개발을 확대하고 있다. 딥엑스는 차세대 제품으로 생성형 AI와 멀티모달 AI를 아우르는 2세대 제품 DX-M2까지 확보해 초지능 사회 전환을 주도할 통합 전략을 추진하고 있다.
DX-M2는 5W 이하의 전력 소모로, 20B 파라미터 규모의 생성형 AI 모델을 초당 20~30 단어(Token Per Second)를 출력하는 속도로 실시간 추론할 수 있도록 개발되고 있다. 이는 로봇, 가전, 노트북 등 열과 전력 제한이 극심한 디바이스 환경에서도 전문가급 AI 모델을 온디바이스에서 독립적으로 실행할 수 있게 한다.
DX-M2는 최근 주목받고 있는 ‘딥시크’, ‘라마 4’ 등 20B급 모델을 MOE(Mixture of Experts) 구조를 활용해 100B급 준-AGI 성능을 실현한 생성형 AI를 구동 시연해 온디바이스에서 실시간 처리할 수 있는 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다.
딥엑스 김녹원 대표는 “DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화 및 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며 “딥엑스는 앞으로도 기술의 장벽을 낮추고, 누구나 AI의 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만들어가는데 기여하겠다”고 말했다.